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北京CMP设备龙头冲上市!大基金二期参投
来源: 面包芯语      时间:2023-07-06 11:19:15


(相关资料图)

▲半导体制造工艺流程及对应设备

▲2020年~2022年晶亦精微营收、净利润、研发费用变化(芯东西制图)

▲晶亦精微报告期主要财务数据和财务指标

芯圈IPO

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